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春秋电子:完成可转债发行,发行规模2.4亿元

2020-04-21 16:58:36来源:民生证券  

一、事件概述  4月19日,公司发布公告:完成可转债发行,发行规模2.4亿元,募集资金将用于年产3000万件消费电子精密金属构件生产线及200...

一、事件概述  4月19日,公司发布公告:完成可转债发行,发行规模2.4亿元,募集资金将用于年产3000万件消费电子精密金属构件生产线及200套精密模具智能产线项目(一期)和补充流动资金。  二、分析与判断  可转债项目加码主业,产能瓶颈有望进一步缓解  本次募投项目投产后,将形成年产笔记本电脑精密结构件1260万件、汽车消费电子精密结构件140万件及200套精密模具的生产能力。本项目建设期约为18个月,由子公司合肥博大精密实施,达产后预计实现收入5.56亿元。2019年1-9月公司PC及智能终端结构件产能利用率为81.5%(新产能处于爬坡阶段,以往同期产能利用率为95.4%)、产销率为95.4%,模具产能利用率为92%、产销率为95.6%。随着可转债项目实施,产能瓶颈有望解除。  笔电外壳材料多元化,外壳材料升级将驱动外壳结构件价值量提升  1、传统笔记本电脑外壳材料主要为塑料材质。随着笔记本朝轻薄化发展,超极本、联想Thinkpad的碳纤维复合材质、Macbook全铝制结构件的流行驱动外壳材料向以金属材料为代表的多元化材料发展。相对塑胶机壳,金属结构件具有散热能力更强、重量更轻、减震功能和抗冲击能力更优、容易成型、成本低于碳纤结构件等优点。  2、主要笔记本电脑品牌厂商积极在笔电ABCD面搭载以金属为代表的不同材质外壳来增加产品美观度、综合强度,以金属为代表的外壳新材料对原材料、工艺、技术等提出了更高的要求,外壳结构件单价和毛利率随着提升。公司结构件模组主要应用于笔记本电脑等消费产品,具备精密模具设计、制造到消费电子结构件(塑胶、金属)的一体化服务能力,将受益外壳结构件升级趋势  PC行业景气度提升,受益下游笔电行业集中度提升趋势  据IDC,2019年全球PC出货量为2.6亿台,同比增长0.6%,这是近7年来全球PC市场首次出现增长。随着5G商用、操作系统更新以及新技术推广,PC行业景气度有望提升。公司主要客户为联想、三星电子、纬创、海尔、LG、广达等企业,笔记本电脑结构件出货约占市场份额6.25%。随着PC行业市场向联想、戴尔、惠普、三星等头部企业集中,公司有望受益PC行业复苏和下游行业集中度提升。  三、投资建议  预计公司2019~2021年实现归母净利润1.4亿、2.3亿、3.1亿元,对应PE分别为33、20、15倍。参考2020年4月20日SW电子制造行业市盈率(TTM、整体法)为30倍,公司2020年PE估值(20倍)低于行业平均水平,首次评级,给予公司“推荐”评级。  四、风险提示:  1、行业景气度下滑;2、产能投产进度不及预期;3、合作不及预期;4、汇率波动。

责任编辑:hnmd003

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